走进微邦电子晶圆切割车间，工人们各司其职，生产机械高速运转，调试好的切割精度实现对产品的严格品控，在打线封装环节，通过先进的工艺流程，确保产品的快速封装，把一枚枚性能高效的产品送到每一位用户手中。

江苏微邦电子有限公司 

总经理 李宝

公司生产的集成电路量产封装测试，产品的使用场景很丰富，主要应用在通讯类产品、家电类MCU、新能源电池管理系统等领域，目前为中芯国际、厦门联芯、武汉新芯、上海华虹宏力、上海丝华科技等知名企业供货。

创新不只是研发部门的工作，而是落实在企业的每道流程和环节。品质管控上，公司打造标准的千级、万级无尘车间及纯水处理系统，在源头为产品提供高品质生产空间。在封装工艺上，公司开设覆盖框架类和基板类两大生产线，实现用户对封装的多样化需求。专利在手、品质保障，让公司在陶瓷封装市场占有率上稳居一位。

李宝

目前国内80%的晶圆厂都在使用我们的陶瓷封装产品。截至4月份，公司生产的QFN、SOP、DIP（产品）就超过了2亿颗。加上在手订单，预计全年将生产10亿颗，实现开票4000万元。

从2008年在苏州成立，到2020年在盐南设立总部，立足盐南辐射全国，加强国内外合作，积极拓展应用领域，发展历程印证了公司的创新步伐，也让公司在半导体行业研磨切割和快速封装领域拔得头筹。

李宝

公司的体量在不断扩大、业务在不断扩展，产品在不断升级，唯一不变的是公司坚持创新的初心，未来公司将持续关注、研究、探索前沿技术，攀登“芯”高地，把中国“智造”推向更广阔的世界。